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压滤机滤布 天风国际证券分析师郭明錤6月8日在推特表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片，与苹果Apple Silicon芯片对标，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。 （文章来源：界面新闻） 文章来源：界面新闻
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